夏芝麻豐產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)栽培技術

84農(nóng)業(yè)網(wǎng)　　 時間：2018-03-15 　　 作者：佚名 　　 來源：網(wǎng)絡整理

通常認為芝麻是一種低產(chǎn)作物，往往是零星種植，粗放管理，造成產(chǎn)量低而不穩(wěn)。實踐表明，通過科學種植、規(guī)范化栽培管理，可使芝麻達到高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)，獲得較高的經(jīng)濟效益。為指導當?shù)刂ヂ樯�產(chǎn)，我們于2002～2005年在晉南開展了夏芝麻高產(chǎn)高效栽培技術研究，通過多點試驗和示范，總結出一套使夏芝麻豐產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)的栽培技術，一般單產(chǎn)可達1500kg/公頃以上。

1選用優(yōu)良品種

選用適合當?shù)氐膬?yōu)良品種是奪取夏芝麻高產(chǎn)的基礎。適于晉南夏播的芝麻品種主要有晉芝1號、冀芝3號、豫芝4號和臨芝5號等。這些品種表現(xiàn)生長勢強，早熟性好，耐病抗旱，品質優(yōu)良。

2輪作倒茬整地施肥

芝麻忌重茬，連茬芝麻易感枯萎病、疫病等多種病害，且長勢減弱，產(chǎn)量顯著降低。應進行輪作倒茬，每3～4年輪作一次為宜。當前茬作物（如小麥、油菜等）收獲后，應及時施足底肥后進行施耕滅茬，耙耱平地。一般應畝施腐熟農(nóng)家肥3000～4000kg、硝酸磷肥15～20kg（或尿素10kg、過磷酸鈣20kg）、硫酸鉀10kg。

3搶時早播確保全苗

夏芝麻要突出一個早字，特別是麥茬芝麻要在小麥收獲后立即施肥滅茬整地，搶時早播。一般應于6月15日前完成播種，越早越好。芝麻一次播種保全苗是高產(chǎn)穩(wěn)產(chǎn)的關鍵。確保一播保全苗的主要措施有：①開溝撒播。用犁或鋤開溝，溝深4～5cm；將種子均勻撒在溝底和溝面，然后進行腳踏鎮(zhèn)壓和拖土覆蓋，如此可造成種子播種深淺不同，深播3～4cm，淺播1～2cm，深播在底墑較好時利于出苗，可防止晴天干熟燙芽，淺播利于雨后陰天出苗。②采用條播耬2遍播種。第一遍深播3～4cm，第二遍順原播行淺播1～2cm，播后鎮(zhèn)壓保墑。③用條播耬或開溝溜籽淺播，播深1～2cm，播后鎮(zhèn)壓，及時灌水，3～5天即可出全苗。播種量一般為500～800g/畝。

4合理密植間苗定苗

夏芝麻由于生長發(fā)育快，生育期短，高產(chǎn)的合理密度是單稈品種為1.1萬～1.3萬株/畝，行株距為33～40cm×15cm，分枝型品種0.7萬～0.8萬株/畝為宜，一般行株距為40cm×20cm。由于芝麻種子小，出苗多，幼苗生長緩慢，為促進苗壯早發(fā)，應在1～2對真葉期間苗2次，去弱留強，防止疙瘩苗，在3～4對真葉時，按計劃的密度和株距進行定苗，留足苗數(shù)。

5中耕培土滅除雜草

中耕對促進芝麻生長和高產(chǎn)有顯效。芝麻生長在高溫多雨季節(jié)，地面遇雨或灌水后易板結和雜草滋生，應進行中耕松土和除草。一般在2～3對真葉期和初花期各中耕1次，中耕深度應根據(jù)芝麻的生長階段、土壤墑情和雜草情況而定，結合最后一次中耕，進行根部培土，以利排水或灌水，防止?jié)n害、干旱和倒伏。也可用除草劑防除雜草，于播種后出苗前2～3天，每畝用50%乙草胺100～150ml對水40～50kg進行地表均勻噴霧，可有效防止多種單子葉和雙子葉雜草。

6科學追肥化學調控

芝麻生育期短，需肥量大且集中，在施用底肥的基礎上，還要適時適量追肥補肥。于初花期結合灌水或下雨前每畝施尿素5kg或碳銨10kg，在整個花期和結果期結合防病蟲，葉面噴施0.4%磷酸二氫鉀和0.2%硼砂溶液2～3次，可顯著增加單株蒴數(shù)、蒴粒數(shù)和千粒重。為防止芝麻徒長，降低芝麻莖稈基部的節(jié)間長度，增強抗倒伏能力，促進多花多果，每畝可用20%縮節(jié)胺10～15ml或40%多效唑10～15g對水50kg于3～4對真葉期至盛花期葉面噴施1～2次。

7病蟲害綜合防治

7.1主要病害防治方法晉南夏芝麻常見的病害主要是枯萎病、莖點枯病和疫病等。綜合防治方法是：①選用抗病品種；②合理輪作，切忌連茬；③清溝排水，防止?jié)n害；④抓好3個時期藥物防治，播種期用50%多菌靈可濕性粉劑5g拌種子500g；出苗后現(xiàn)蕾前用70%甲基托布津或抗枯靈500～600倍液噴霧；盛花期每畝用40%多菌靈膠懸劑100～150g對水噴霧，每隔7～10天噴1次，連噴2～3次。

7.2主要蟲害防治方法主要蟲害有地老虎、蚜蟲、芝麻天蛾等。綜合防治方法：①采取提早播種、鏟除雜草、消滅蟲源等農(nóng)業(yè)措施；②黑光燈誘殺成蟲等物理防治；③使用晶體敵百蟲、吡蟲啉、菊脂類等藥劑進行化學防治。

8適時打頂及時收獲

一般在盛花期后成熟前25～30天，于晴天下午摘除頂端生長點。打頂能有效減少空梢養(yǎng)分消耗，促進籽粒飽滿，改善產(chǎn)品品質。芝麻同株蒴果成熟期不一致，一般以基部葉片脫落、蒴果由青變黃、下部2～3個蒴果開裂、中部蒴果籽粒飽滿、種皮呈現(xiàn)固有色澤時為適宜收獲期，應及時收獲。收割后捆成小捆，集中堆放1～2天后立架晾曬，待蒴果干裂后逐捆磕拍脫粒，粒曬干后精選入庫。

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